sidebanner

Teflonbelagt keramisk endeeffektor – ikke-klebende overflate for håndtering av sensitiv wafer

Teflonbelagt keramisk endeeffektor – ikke-klebende overflate for håndtering av sensitiv wafer

Kort beskrivelse:

St.Ceras Teflon (PTFE)-belagte keramiske endeeffektor kombinerer et høyfast alumina-substrat med et jevnt PTFE-belegg med lav friksjon (tykkelse 15–30 μm). Belegget gir en ekstremt lav friksjonskoeffisient (≤0,1), utmerket kjemisk motstand og ikke-klebende egenskaper, noe som forhindrer waferadhesjon og eliminerer forurensning på baksiden. Det underliggende keramiske substratet (99,8 % Al₂O₃) har høy bøyestyrke (361–1000 MPa), slitestyrke og termisk stabilitet opptil 260 °C (belegggrense). Denne endeeffektoren er ideell for håndtering av delikate, tynne eller klebrige wafere (f.eks. etter fotoresistbelegg eller kjemiske prosesser).


Produktdetaljer

Produktetiketter

St.Ceras Teflon (PTFE)-belagte keramiske endeeffektor kombinerer et høyfast alumina-substrat med et jevnt PTFE-belegg med lav friksjon (tykkelse 15–30 μm). Belegget gir en ekstremt lav friksjonskoeffisient (≤0,1), utmerket kjemisk motstand og ikke-klebende egenskaper, noe som forhindrer waferadhesjon og eliminerer forurensning på baksiden. Det underliggende keramiske substratet (99,8 % Al₂O₃) har høy bøyestyrke (361–1000 MPa), slitestyrke og termisk stabilitet opptil 260 °C (belegggrense). Denne endeeffektoren er ideell for håndtering av delikate, tynne eller klebrige wafere (f.eks. etter fotoresistbelegg eller kjemiske prosesser).

 

Spesifikasjoner (basert på 99,8 % Al₂O₃-substrat med PTFE-belegg):

Eiendom Verdi
Underlagsmateriale 99,8 % aluminiumoksid (elfenben)
Beleggmateriale PTFE (Teflon)
Beleggtykkelse 15–30 μm
Friksjonskoeffisient (belagt) ≤0,1
Underlagets bøyningsstyrke (Al₂O₃) 361 MPa
Underlagshardhet (Al₂O₃) 16 GPa
Substrattetthet 3,93 g/cm³
Maks. driftstemperatur (belegggrense) 260°C
Overflateruhet (før belegg) Ra ≤0,4 μm
Dielektrisk styrke (substrat) 15×10⁶ V/m

Merk: PTFE-belegg begrenser maksimaltemperaturen til 260 °C. For bruk ved høyere temperaturer bør ubelagt keramikk eller andre belegg vurderes.

 

Bruksområder:

  • · Håndtering av wafere etter fotoresistbelegg (klebrige overflater)
  • · Overføring av tynne eller skjøre skiver (forhindrer at de fester seg)
  • · Verktøy for inspeksjon og metrologi av halvledere
  • · Renromsautomatisering der partikkelforurensning må minimeres

 

Produksjonsprosess:

Sintret og presisjonsslipt keramisk substrat → overflateruhet (plasmaetsing eller sandblåsing) → PTFE-sprøytebelegg → varmeherding ved 380 °C → sluttinspeksjon. Hver endeeffektor kontrolleres for beleggtykkelse (virvelstrøm), vedheft (tverrsnittstest ASTM D3359) og friksjonskoeffisient.

 

Kvalitetskontroll:

100 % visuell inspeksjon for hull eller bobler; beleggtykkelsen er jevn innenfor ±5 μm; ingen delaminering etter 90° bøyetest på vitneprøvestykke. Dimensjonskontroll i henhold til OEM-toleranse (lengde ±0,05 mm, flathet ≤0,1 mm).

 

Fordeler fremfor ubestrøket eller andre belegg:

  • · Non-stick overflate forhindrer at skivene fester seg og brekker
  • · Laveste friksjonskoeffisient blant keramiske belegg
  • · Utmerket kjemisk resistens (syrer, baser, løsemidler)
  • · Reduserer partikkelgenerering ved å forhindre materialoverføring

 

Begrensninger (merknader om materialavvik):

PTFE-belegget er ikke avledet fra de oppgitte materialegenskaperstabellene (Al₂O₃, ZrO₂, Si₃N₄, BeO). Substrategenskapene følger strengt det oppgitte databladet (99,8 % Al₂O₃). Beleggegenskapene er basert på industristandard PTFE-spesifikasjoner, da det ikke ble oppgitt noen beleggdata. For applikasjoner over 260 °C anbefales en ubelagt keramisk endeeffektor.*

 

Tilpasning:

Tilgjengelig i lengder 150–1500 mm, spissformer (kantgrep, Bernoulli, flat), monteringsflensmønstre i henhold til OEM-tegning. Delvis belegg (kun kontaktområder) eller full dekning valgfritt.

 

Be om en prøve for testing av heft og friksjon.


  • Tidligere:
  • Neste: