sidebanner

Fokusring i kammer med høy renhet av aluminiumoksyd for plasmaets- og CVD-systemer

Fokusring i kammer med høy renhet av aluminiumoksyd for plasmaets- og CVD-systemer

Kort beskrivelse:

St.Ceras kammerfokuseringsring er en kritisk prosesskomponent som brukes i plasmaetsing, CVD og PVD halvlederutstyr. Ringen er produsert av 99,8 % høyrens aluminiumoksyd (Al₂O₃), og omgir waferkanten for å begrense plasmaet og optimalisere ionvinkelfordelingen, og dermed forbedre etsejevnheten over waferoverflaten. Materialet tilbyr eksepsjonell plasmamotstand, høy dielektrisk styrke (15×10⁶ V/m) og termisk stabilitet opptil 1600 °C, noe som sikrer langsiktig pålitelighet i aggressive fluor- eller klorbaserte plasmamiljøer. Presisjonsslipt ID/OD og flathet (≤10 μm) muliggjør nøyaktig posisjonering av waferkanten, noe som reduserer kantdefekter og partikkelgenerering.


Produktdetaljer

Produktetiketter

St.Ceras kammerfokuseringsring er en kritisk prosesskomponent som brukes i plasmaetsing, CVD og PVD halvlederutstyr. Ringen er produsert av 99,8 % høyrens aluminiumoksyd (Al₂O₃), og omgir waferkanten for å begrense plasmaet og optimalisere ionvinkelfordelingen, og dermed forbedre etsejevnheten over waferoverflaten. Materialet tilbyr eksepsjonell plasmamotstand, høy dielektrisk styrke (15×10⁶ V/m) og termisk stabilitet opptil 1600 °C, noe som sikrer langsiktig pålitelighet i aggressive fluor- eller klorbaserte plasmamiljøer. Presisjonsslipt ID/OD og flathet (≤10 μm) muliggjør nøyaktig posisjonering av waferkanten, noe som reduserer kantdefekter og partikkelgenerering.


Spesifikasjoner(basert på 99,8 % aluminiumO):

Eiendom Verdi
Materiale 99,8 % alumina (elfenben)
Tetthet 3,93 g/cm³
Vannabsorpsjon 0%
Bøyestyrke 361 MPa
Bruddseighet 3–4 MPa·m¹/²
Vickers-hardhet 16 GPa
Youngs modul 380 GPa
Termisk konduktivitet 32 W/m·k
Termisk ekspansjon (25–1000 °C) 7,2 × 10⁻⁶/℃
Dielektrisk styrke 15×10⁶ V/m
Spesifikk motstand >10¹⁴ Ω·cm
Maks. driftstemperatur 1600°C

 

Bruksområder:

  • · Fokusringer i dielektrisk etsekammer (oksid-, nitrid-etsning)
  • · Silikon etsekammerkantringer
  • · CVD-kammerprosesssettringer
  • · PVD-kammerskjerm og klemringer

 

Produksjonsprosess:

Høyrent aluminapulver presses isostatisk → bearbeides grønt til nesten ferdig form → sintres ved 1600 °C → CNC-diamantsliping av innerdiameter, ytterdiameter og tykkelse → overlapping for å oppnå flathet ≤10 μm → ultralydrengjøring → 100 % CMM-inspeksjon. Overflatefinish Ra ≤0,4 μm minimerer partikkeladhesjon.

 

Kvalitetskontroll:

  • · 100 % dimensjonsinspeksjon (ID, YD, tykkelse, parallellitet)
  • · Fargepenetreringstest for mikrosprekker (ingen sprekker tillatt)
  • · Visuell inspeksjon under 20× mikroskop — ingen avskallinger, hulrom eller misfarging
  • · Dielektrisk styrketest i henhold til ASTM D149 (prøvetaking)

 

Fordeler fremfor fokusringer i silikon eller kvarts:

  • · 5–10 ganger lengre levetid i fluorkarbonplasma
  • · Ingen forbrukbare erosjonspartikler som forurenser wafere
  • · Høyere dielektrisk styrke forhindrer lysbuedannelse
  • · Opprettholder flathet og dimensjonsnøyaktighet over tusenvis av RF-timer

 

Alternativt materiale — yttriumstabilisert zirkoniumoksid (ZrO):

For applikasjoner som krever høyere bruddstyrke (f.eks. kamre med hyppig termisk sykling eller mekaniske støt), er ZrO₂-fokusringer (tetthet 6,03 g/cm³, bøyestyrke 1000 MPa, bruddstyrke 5–8 MPa·m¹/²) tilgjengelige. Alumina gir imidlertid bedre kostnadseffektivitet og er industristandarden for de fleste fokuseringsringsapplikasjoner.

 

Tilpasning:

  • · Trinnprofiler, forsenkninger eller monteringshull i henhold til kundens tegning
  • · Y₂O₃-belegg for forbedret motstand mot plasmaerosjon (tykkelse 20–100 μm)
  • · Lasermerking av delenummer, datokode eller justeringsmerker

 

Note:Alle data følger strengt den medfølgende Al₂O₃-egenskapstabellen. For ZrO₂-spesifikasjoner, se det medfølgende zirkoniumdioksiddatabladet. Fokusringdesign kan kreve patentgodkjenning – kundene er ansvarlige for å bekrefte immaterielle rettigheter.


  • Tidligere:
  • Neste: