-
Keramiske reservedeler for halvlederprobeutstyr
Keramiske reservedeler dannes ved kald isostatisk pressing og sintres under høy temperatur, deretter presisjonsmaskineres og poleres, og kan oppfylle alle strenge krav til halvlederutstyr med sine egenskaper som slitestyrke, korrosjonsbestandighet, lav termisk ekspansjon og isolasjon. Keramikk kan brukes i mange typer halvlederproduksjonsutstyr under forhold med høy temperatur, vakuum eller korrosiv gass over lang tid.
Laget av høyrens aluminiumoksydpulver, bearbeidet med kaldeisostatisk pressing, høytemperatursintring og presisjonsfinish, kan den nå dimensjonstoleranser på ±0,001 mm, overflatefinish Ra 0,1, temperaturmotstand 1600 ℃.
-
Halvlederutstyrsbærer for keramiske plater
Keramiske reservedeler dannes ved kald isostatisk pressing og sintres under høy temperatur, deretter presisjonsmaskineres og poleres, og kan oppfylle alle strenge krav til halvlederutstyr med sine egenskaper som slitestyrke, korrosjonsbestandighet, lav termisk ekspansjon og isolasjon. Keramikk kan brukes i mange typer halvlederproduksjonsutstyr under forhold med høy temperatur, vakuum eller korrosiv gass over lang tid.
Laget av høyrens aluminiumoksydpulver, bearbeidet med kaldeisostatisk pressing, høytemperatursintring og presisjonsfinish, kan den nå dimensjonstoleranser på ±0,001 mm, overflatefinish Ra 0,1, temperaturmotstand 1600 ℃.
-
Keramiske reservedeler til halvlederutstyr
Keramiske reservedeler dannes ved kald isostatisk pressing og sintres under høy temperatur, deretter presisjonsmaskineres og poleres, og kan oppfylle alle strenge krav til halvlederutstyr med sine egenskaper som slitestyrke, korrosjonsbestandighet, lav termisk ekspansjon og isolasjon. Keramikk kan brukes i mange typer halvlederproduksjonsutstyr under forhold med høy temperatur, vakuum eller korrosiv gass over lang tid.
Laget av høyrens aluminiumoksydpulver, bearbeidet med kaldeisostatisk pressing, høytemperatursintring og presisjonsfinish, kan den nå dimensjonstoleranser på ±0,001 mm, overflatefinish Ra 0,1, temperaturmotstand 1600 ℃.
-
Høyrenhets keramisk tetningsring av aluminiumoksyd for høytemperaturkammerforsegling
St.Ceras keramiske tetningsring er utviklet som et alternativ til polymer-O-ringer i ekstreme miljøer der elastomerer brytes ned. Denne stive tetningsringen er produsert av 99,8 % høyrent alumina (Al₂O₃), og brukes i statiske tetningsapplikasjoner – vanligvis sammen med en myk metall- eller grafittpakning – for å gi pålitelig vakuum- eller gassinneslutning ved temperaturer opptil 800 °C og i aggressive plasma- eller kjemiske miljøer. Materialet gir null utgassing, høy trykkfasthet (underliggende bøyefasthet 361 MPa) og kjemisk inertitet (bestandig mot halogener, syrer og alkalier unntatt HF). Presisjonsslepte tetningsflater (flathet ≤5 μm, overflateruhet Ra ≤0,2 μm) sikrer lekkasjetett kontakt med motstående metall- eller keramiske komponenter.
-
Fokusring i kammer med høy renhet av aluminiumoksyd for plasmaets- og CVD-systemer
St.Ceras kammerfokuseringsring er en kritisk prosesskomponent som brukes i plasmaetsing, CVD og PVD halvlederutstyr. Ringen er produsert av 99,8 % høyrens aluminiumoksyd (Al₂O₃), og omgir waferkanten for å begrense plasmaet og optimalisere ionvinkelfordelingen, og dermed forbedre etsejevnheten over waferoverflaten. Materialet tilbyr eksepsjonell plasmamotstand, høy dielektrisk styrke (15×10⁶ V/m) og termisk stabilitet opptil 1600 °C, noe som sikrer langsiktig pålitelighet i aggressive fluor- eller klorbaserte plasmamiljøer. Presisjonsslipt ID/OD og flathet (≤10 μm) muliggjør nøyaktig posisjonering av waferkanten, noe som reduserer kantdefekter og partikkelgenerering.
-
Høyrenhets keramisk ring av alumina for CVD/PVD-prosesskamre
St.Ceras keramiske ring er spesielt utviklet for bruk i CVD- (kjemisk dampavsetning) og PVD- (fysisk dampavsetning) prosesskamre. Denne ringen er produsert av 99,8 % høyrent alumina (Al₂O₃), og fungerer som en kammerforing, fokusring eller prosesssettkomponent for å inneslutte plasma og beskytte kammerveggene mot erosjon. Materialet tilbyr utmerket plasmamotstand, høy dielektrisk styrke (15×10⁶ V/m) og termisk stabilitet opptil 1600 °C, noe som sikrer lang levetid i aggressive fluorbaserte plasmamiljøer. Presise dimensjonstoleranser (±0,05 mm på ID/OD) og flathet (≤10 μm) muliggjør jevn posisjonering av waferkanten, forbedrer avsetningens ensartethet og reduserer partikkelgenerering.
-
Bernoulli keramisk endeeffektor – kontaktløs waferhåndtering for tynne og skjøre wafere
St.Ceras Bernoulli keramiske endeeffektor bruker aerodynamisk løft for å håndtere wafere uten fysisk kontakt. Den er produsert av høyrent 99,8 % alumina (Al₂O₃) eller silisiumkarbid (SiC), og har presisjonsmaskinerte dyser som støter ut trykksatt gass for å lage en tynn luftfilm mellom endeeffektoren og waferen. Dette kontaktfrie prinsippet eliminerer baksideforurensning, kantavskalling og overflateskader, noe som gjør den ideell for tynne (≤100 μm), skjøre eller skjeve wafere. Det keramiske substratet gir høy bøyestyrke (361 MPa for Al₂O₃; opptil 550–600 MPa for SiC), lav masse og utmerket dimensjonsstabilitet, noe som sikrer repeterbar posisjonering i høyhastighets waferoverføringsroboter.
-
Høyrenhets keramiske deler av alumina for halvleder- og industrielle applikasjoner
St.Cera produserer presisjonsbearbeidede keramiske deler av alumina (Al₂O₃) etter kundens spesifikasjoner. Disse komponentene bruker 99,8 % høyrent alumina og gir utmerket bøyestyrke (361 MPa), høy hardhet (16 GPa) og enestående dielektrisk styrke (15×10⁶ V/m). Materialet er designet for halvlederutstyr, slitesterke enheter, elektriske isolatorer og høytemperaturarmaturer, og tilbyr nesten null vannabsorpsjon (0 %) og en termisk utvidelseskoeffisient på 7,2×10⁻⁶/℃, noe som sikrer dimensjonsstabilitet under ekstreme forhold.
-
Porøs keramisk vakuumchuck for håndtering av skjeve skiver
St.Ceras porøse keramiske chuck er konstruert av høyrent alumina med en jevn åpen porøsitet på 30–45 % og porestørrelser fra 10 til 100 μm. I motsetning til konvensjonelle rillede chucker gir den porøse overflaten distribuert vakuum over hele waferens bakside, og holder effektivt skjeve, tynne eller singulerte wafere uten at kanten løfter seg eller brekker. Det skånsomme vakuumet (justerbart via en begrenser) forhindrer også merker på baksiden.
-
Aluminabasert porøs keramisk vakuumchuck for håndtering av tynne skiver
St.Ceras alumina-baserte porøse chuck er produsert av 99,6 % høyrens Al₂O₃ med kontrollert åpen porøsitet på 30–45 % og ensartet porestørrelse fra 10 til 50 μm. I motsetning til rillede chucker gir den porøse overflaten distribuert vakuum over hele waferens bakside, noe som eliminerer kantmerker og muliggjør skånsom holding av ultratynne (≤100 μm) eller skjeve wafere. Materialet har bøyestyrke ≥250 MPa og termisk stabilitet opptil 400 °C i luft.
-
Alumina gassfordelingsplate for CVD/PVD dusjhode
St.Ceras gassfordelingsplate (dusjhode) er presisjonsmaskinert av 99,8 % alumina-keramikk med høy renhet. Den har en rekke mikrohull (diameter 0,3–1,5 mm) som sikrer jevn gasstrøm over waferoverflaten under CVD-, PVD- eller ALD-prosesser. Platens høye dielektriske styrke (>15×10⁶ V/m) og plasmamotstand gjør den essensiell for tynnfilmavsetning av halvledere.
-
Keramisk støttepinne for halvlederprosessarmaturer
St.Ceras keramiske støttepinner (også kjent som løftepinner eller støttepinner) brukes i halvlederprosesskamre for å løfte wafere eller substrater under håndtering, oppvarming eller avkjøling. Disse pinnene er produsert av 99,8 % alumina eller silisiumnitrid, og tilbyr høy trykkfasthet, termisk stabilitet og kjemisk motstand. Den halvkuleformede eller flate spissdesignen forhindrer riper i waferen.
